相變化產品THERMFLOW是結合熱阻抗低，品質一致性及

使用方便性等特性的產品，用於要求熱阻小，熱傳導效率高的高

性能器件，這些特性也造就THERMFLOW

是現在需求旺盛的熱連鎖家電業最好的選擇。

常用的導熱相變化材料有：T725,T710,T766,T557,T558等。

(2)熱傳導性膠帶

熱傳導性兩面黏著帶產品THERMATTACH在微處理器及其

他發熱半導體和熱接收器粘著方面廣氾使用，不需扣具，有專用於半導體

封裝晶片上的膠片。這些膠帶

是以添加氮化硼及氧化鋁等散熱原料，在Kapton薄膜、

玻璃纖維及鋁網上。這樣的膠帶具有黏著強度高及熱阻抗低的好產品。

常用的導熱雙面膠帶有；T405,T412,T410,T411,T404等。

(3)彈性絕緣材料

熱傳導性絕緣片CHO-THERM可平整的覆蓋在粗糙度不一樣的表面，

以降低發熱部和熱接受器間的熱阻抗，主要用於需導熱且絕電源的產品上。

這些制品為滿足熱傳導性，

由充滿氮化硼或者氧化鋁粒子的硅樹脂製成。CHO-THERM也有導電

絕緣性及方便使用性等特性。為對應半導體包裝的標準化產品，

我們擁有了印模切割產品，網格狀，卷狀產品。

常用的導熱絕緣材料主要有：T500,1671,1678,T441等.

(4)熱傳導間隙材料

"Super-soft"產品THERM-A-GAP使用於去除發熱部和熱吸收部或者

金屬箱體間的空氣隙間。富有彈性與柔性，有各種厚度可供選擇,可以覆蓋相當粗糙的表面。

熱經由THERM-A-GAP，從各種部件或者基板全體向金屬蓋、框架、水平板導出。

常用的間隙填充材料有:A574,F574, A174,F174,1641，1642，T642,T644,T646等.

(5)散熱器

熱傳遞產品T-Wing和C-Wing能夠為受到空間限制而散熱效果不好

的IC零件提供低價高效的冷卻方法。典型的例子：筆記本電腦、

高密度實裝制品、手持式機器的微處理器、存取款機及磁盤驅動

上使用時，接點溫度可以減少20℃。僅僅需要把裡面膠帶剝開貼到家電的IC零件上就可。

(6)導熱膏

高效能的導熱膏,通過高可靠性測試,不會干硬.

主要有:T650,T660.